[实用新型]一种DBC板封装结构有效
| 申请号： | 201920735096.4 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN209675287U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;傅金源;金宇航 | 申请（专利权）人： | 浙江芯丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 33278 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱巧兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种DBC板封装结构，属于模块封装技术领域。它解决了现有的DBC板空间利用率低且装配效率低的问题。本DBC板封装结构，包括DBC基板、两个IGBT芯片和两个FRD芯片，所述DBC基板的上表面具有相互独立的两个芯片焊接层、两个端子焊接层和两个信号端子焊接层，其中一个芯片焊接层位于DBC基板的左上方、另一个芯片焊接层位于DBC基板的右下方，其中一个端子焊接层位于DBC基板的左下方、另一个端子焊接层位于DBC基板的右上方，两个信号端子焊接层分别位于DBC基板的左右侧，且信号端子焊接层位于端子焊接层和芯片焊接层之间，每个芯片焊接层上均设置有所述IGBT芯片和所述FRD芯片。本DBC板封装结构比较紧凑，并且显著提高了DBC板的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片焊接 端子焊接 封装结构 信号端子 焊接层 模块封装技术 本实用新型 空间利用率 装配效率 组装效率 上表面 紧凑 | ||
【主权项】：
1.一种DBC板封装结构，包括DBC基板(1)、两个IGBT芯片(2)和两个FRD芯片(3)，所述IGBT芯片(2)的上表面具有栅极和发射极、下表面为集电极，所述FRD芯片(3)的上表面为阳极、下表面为阴极，其特征在于，所述DBC基板(1)呈长条状，所述DBC基板(1)的上表面具有相互独立的两个芯片焊接层(4)、两个端子焊接层(5)和两个信号端子焊接层(6)，其中一个芯片焊接层(4)位于DBC基板(1)的左上方、另一个芯片焊接层(4)位于DBC基板(1)的右下方，其中一个端子焊接层(5)位于DBC基板(1)的左下方、另一个端子焊接层(5)位于DBC基板(1)的右上方，两个信号端子焊接层(6)分别位于DBC基板(1)的左右侧，且信号端子焊接层(6)位于端子焊接层(5)和芯片焊接层(4)之间，每个芯片焊接层(4)上均设置有所述IGBT芯片(2)和所述FRD芯片(3)，且IGBT芯片(2)的下表面和FRD芯片(3)的下表面均与芯片焊接层(4)焊接连接，所述FRD芯片(3)的阳极和IGBT芯片(2)的发射极均通过键合线(7)与同侧的端子焊接层(5)连接，所述IGBT芯片(2)的栅极通过键合线(7)与同侧的信号端子焊接层(6)连接。/n
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