[实用新型]一种DBC板封装结构有效
| 申请号： | 201920735096.4 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN209675287U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;傅金源;金宇航 | 申请（专利权）人： | 浙江芯丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 33278 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱巧兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 芯片焊接 端子焊接 封装结构 信号端子 焊接层 模块封装技术 本实用新型 空间利用率 装配效率 组装效率 上表面 紧凑 | ||
1.一种DBC板封装结构，包括DBC基板(1)、两个IGBT芯片(2)和两个FRD芯片(3)，所述IGBT芯片(2)的上表面具有栅极和发射极、下表面为集电极，所述FRD芯片(3)的上表面为阳极、下表面为阴极，其特征在于，所述DBC基板(1)呈长条状，所述DBC基板(1)的上表面具有相互独立的两个芯片焊接层(4)、两个端子焊接层(5)和两个信号端子焊接层(6)，其中一个芯片焊接层(4)位于DBC基板(1)的左上方、另一个芯片焊接层(4)位于DBC基板(1)的右下方，其中一个端子焊接层(5)位于DBC基板(1)的左下方、另一个端子焊接层(5)位于DBC基板(1)的右上方，两个信号端子焊接层(6)分别位于DBC基板(1)的左右侧，且信号端子焊接层(6)位于端子焊接层(5)和芯片焊接层(4)之间，每个芯片焊接层(4)上均设置有所述IGBT芯片(2)和所述FRD芯片(3)，且IGBT芯片(2)的下表面和FRD芯片(3)的下表面均与芯片焊接层(4)焊接连接，所述FRD芯片(3)的阳极和IGBT芯片(2)的发射极均通过键合线(7)与同侧的端子焊接层(5)连接，所述IGBT芯片(2)的栅极通过键合线(7)与同侧的信号端子焊接层(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种DBC板封装结构，其特征在于，所述端子焊接层(5)呈长条状并沿横向设置，位于左下方的端子焊接层(5)的右端具有向上弯折的弯折部(51)，位于右上方的端子焊接层(5)的左端具有向下弯折的弯折部(51)，两弯折部(51)相对设置，两芯片焊接层(4)分别位于弯折部(51)的左右侧，且两弯折部(51)上均焊接有功率端子(8)。
3.根据权利要求2所述的一种DBC板封装结构，其特征在于，位于左下方的端子焊接层(5)的左端和位于右上方的端子焊接层(5)的右端均开设有信号端子焊接孔(9)。
4.根据权利要求1所述的一种DBC板封装结构，其特征在于，所述芯片焊接层(4)呈矩形状，位于左上方的芯片焊接层(4)的左下角和位于右下方的芯片焊接层(4)的右下角均具有缺口(41)，两信号端子焊接层(6)分别位于相应的缺口(41)内。
5.根据权利要求4所述的一种DBC板封装结构，其特征在于，位于左上方的芯片焊接层(4)的左上角和位于右下方的芯片焊接层(4)的右下角处均焊接有功率端子(8)。
6.根据权利要求1或4所述的一种DBC板封装结构，其特征在于，所述信号端子焊接层(6)上开设有信号端子焊接孔(9)。
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