[实用新型]图像传感器的封装结构

摘要

本实用新型提供一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，通过设置基板、图像传感器、电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线、透光板、隔离侧墙、侧包板以及包覆所述电引线且分布于所述基板顶面上方、所述隔离侧墙外侧、所述图像传感器上表面上方所围空间的填充物，进行多方位的引线和感测区保护，有助于提高整体封装结构的成型结构稳固性，延长使用寿命，不涉及复杂的封装流程，封装结构简单稳定，能够帮助提高封装成品的良率，降低制造成本。

主权项

1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括顶面和底面，所述底面与所述顶面相对；图像传感器，固定设置于所述基板顶面上；其中所述图像传感器包括用于接收感测信号的感测区，所述图像传感器上包含所述感测区的一面为所述图像传感器的上表面，所述图像传感器上与所述上表面相对的一面为下表面；透光板，固定于所述图像传感器的上方，用于使所述图像传感器的所述感测区接收感测信号；隔离侧墙，用于与所述图像传感器以及所述透光板形成透光腔；通过所述隔离侧墙将所述透光板固定于所述图像传感器感测区的正上方；所述隔离侧墙固定于所述图像传感器上表面并环绕所述感测区外侧；所述图像传感器、所述隔离侧墙、所述透光板共同将所述感测区密封在所述透光腔中；电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线，并且所述电引线分布于所述隔离侧墙外侧；侧包板，所述侧包板的一端固定环绕所述基板的边界，所述侧包板的另一端固定连接所述透光板的周边；填充物，所述填充物填充于由所述侧包板内侧、所述基板顶面上方、所述图像传感器上表面上方以及所述隔离侧墙外侧围成的空间内，其中所述填充物包覆所述电引线。