[实用新型]图像传感器的封装结构

说明书

本实用新型提供一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，通过设置基板、图像传感器、电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线、透光板、隔离侧墙、侧包板以及包覆所述电引线且分布于所述基板顶面上方、所述隔离侧墙外侧、所述图像传感器上表面上方所围空间的填充物，进行多方位的引线和感测区保护，有助于提高整体封装结构的成型结构稳固性，延长使用寿命，不涉及复杂的封装流程，封装结构简单稳定，能够帮助提高封装成品的良率，降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种图像传感器的封装结构。

背景技术

作为将光学感测信号转换为电子信号的图像设备核心组件，图像传感器讯速发展，广泛应用于各类智能终端中。在现有技术中，对图像传感器进行封装时，会将图像传感器与基板进行电性连接，一般通过引线键合的方式，并在基板上设置与外部电子电路电性连接的焊盘或其它电性连接点来使图像传感器与外部电路连接实现信号感测、处理与交互。引线是图像传感器封装结构中常用的电性连接方式，引线通常是金属线(如金线)，当其受到压力时，容易发生位移，导致电性连接断开，影响感测性能。为了对电性连接的结构进行保护，可以添加填充胶对引线进行保护，但是，固化的封胶体一般偏脆，抗剥离、抗开裂和抗冲击性能较差，不利于整体结构的稳固性和封装结构的寿命。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型提供一种图像传感器封装结构，该结构不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以提高图像传感器封装的良率，延长封装结构投入实际应用时的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型提供的图像传感器封装结构，包括：

基板，所述基板包括顶面和底面，所述底面与所述顶面相对；

图像传感器，固定设置于所述基板顶面上；其中所述图像传感器包括用于接收感测信号的感测区，所述图像传感器上包含所述感测区的一面为所述图像传感器的上表面，所述图像传感器上与所述上表面相对的一面为下表面；

透光板，固定于所述图像传感器的上方，用于使所述图像传感器的所述感测区接收感测信号；

隔离侧墙，用于与所述图像传感器以及所述透光板形成透光腔；通过所述隔离侧墙将所述透光板固定于所述图像传感器感测区的正上方；所述隔离侧墙固定于所述图像传感器上表面并环绕所述感测区外侧；所述图像传感器、所述隔离侧墙、所述透光板共同将所述感测区密封在所述透光腔中；

电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线，并且所述电引线分布于所述隔离侧墙外侧；

侧包板，所述侧包板的一端固定环绕所述基板的边界，所述侧包板的另一端固定连接所述透光板的周边；

填充物，所述填充物填充于由所述侧包板内侧、所述基板顶面上方、所述图像传感器上表面上方以及所述隔离侧墙外侧围成的空间内，其中所述填充物包覆所述电引线。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述侧包板包括与所述基板垂直的竖直板及与所述透光板平行的水平板；所述竖直板与所述水平板垂直；所述竖直板与所述水平板固定连接或一体成型。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述侧包板的竖直板与基板一体成型，所述水平板与所述竖直板密封粘接。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述侧包板外侧表面不透光。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述侧包板整体均不透光。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述隔离侧墙为热固化封胶或UV封胶或玻璃或树酯。

本实用新型提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充物为环氧树脂。