[实用新型]一种集成电路测试设备有效
| 申请号： | 201920708001.X | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN209992619U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李锦光 | 申请（专利权）人： | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许尤庆 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路测试设备，包括集成电路器件本体以及其上表面边缘处设置的若干引脚，所述集成电路器件本体的上表面设置有测试基座，且测试基座下表面的开孔分别与所述集成电路器件本体上表面一侧边缘处的引脚套接匹配，所述测试基座正面靠近顶端处沿水平方向开设有槽口，且槽口的下表面位于所述引脚的正上方处开设有向下延伸的凹槽，所述测试基座槽口内设置凹槽的底面低于所述引脚的上表面；使用时，将探针放入凹槽内，即可以实现探针与引脚的定位接触，避免了因手部抖动而发生探针与引脚接触不良或探针误碰其它引脚的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 测试基座 探针 集成电路器件 上表面 槽口 下表面 集成电路测试设备 本实用新型 上表面边缘 接触不良 向下延伸 一侧边缘 顶端处 上方处 引脚套 抖动 底面 放入 开孔 手部 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路测试设备，包括集成电路器件本体(1)以及其上表面边缘处设置的若干引脚(11)，其特征在于：所述集成电路器件本体(1)的上表面设置有测试基座(2)，且测试基座(2)下表面的开孔分别与所述集成电路器件本体(1)上表面一侧边缘处的引脚(11)套接匹配，所述测试基座(2)正面靠近顶端处沿水平方向开设有槽口，且槽口的下表面位于所述引脚(11)的正上方处开设有向下延伸的凹槽，所述测试基座(2)槽口内设置凹槽的底面低于所述引脚(11)的上表面。/n
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