[实用新型]一种集成电路测试设备有效
| 申请号: | 201920708001.X | 申请日: | 2019-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN209992619U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
| 发明(设计)人: | 李锦光 | 申请(专利权)人: | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许尤庆 |
| 地址: | 523808 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引脚 测试基座 探针 集成电路器件 上表面 槽口 下表面 集成电路测试设备 本实用新型 上表面边缘 接触不良 向下延伸 一侧边缘 顶端处 上方处 引脚套 抖动 底面 放入 开孔 手部 匹配 | ||
1.一种集成电路测试设备,包括集成电路器件本体(1)以及其上表面边缘处设置的若干引脚(11),其特征在于:所述集成电路器件本体(1)的上表面设置有测试基座(2),且测试基座(2)下表面的开孔分别与所述集成电路器件本体(1)上表面一侧边缘处的引脚(11)套接匹配,所述测试基座(2)正面靠近顶端处沿水平方向开设有槽口,且槽口的下表面位于所述引脚(11)的正上方处开设有向下延伸的凹槽,所述测试基座(2)槽口内设置凹槽的底面低于所述引脚(11)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述测试基座(2)正面开设的槽口内滑动卡接有橡胶套(211),所述橡胶套(211)的长度小于所述测试基座(2)正面与所述引脚(11)正面之间的距离,且橡胶套(211)的轴心处开设有用于套接探针的通孔。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述测试基座(2)的上表面开设有槽体结构,且槽体结构靠近正面的壁体两侧分别设置有限位套壳(21),所述限位套壳(21)分别套接在所述橡胶套(211)两端的外围,所述限位套壳(21)的外径大于所述测试基座(2)正面开设槽口的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述橡胶套(211)的外径等于所述测试基座(2)正面槽口底部开设凹槽的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述测试基座(2)正面槽口底部的凹槽的两内侧面粘贴有橡胶凸起(22)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试设备,其特征在于:所述橡胶凸起(22)之间的最小距离大于探针外径与两倍橡胶套(211)厚度之和。
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