[实用新型]一种真空及气体模拟环境测试腔有效

专利信息
申请号: 201920685724.2 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN209961877U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 潘庆彬 申请(专利权)人: 和创联合科技(北京)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/00;G01R1/02;B08B1/00;B08B11/04
代理公司: 11732 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 杨海明
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种真空及气体模拟环境测试腔,包括腔体和盖体,所述盖体位于腔体上端,所述腔体上端开设有腔体入口,所述腔体入口外侧环设有延伸环体,所述延伸环体位于腔体上端并与腔体固定焊接,所述延伸环体与腔体入口之间设有一号凹槽,所述盖体下表面凸出设有密封垫圈,所述盖体通过密封垫圈与一号凹槽密封插接。本实用新型通过在腔体上端设有一号凹槽,并将盖体通过密封垫圈与一号凹槽连接,增加盖体与腔体连接的密封性,同时延伸环体内壁的充气囊充气膨胀后与盖体侧壁上嵌设的二号凹槽连接,进一步增加了盖体与腔体连接的密封性,密封效果好,通过将盖体利用金属环和电磁铁与腔体入口吸附连接,操作简单,且连接紧密。
搜索关键词: 腔体 盖体 腔体入口 上端 延伸环 密封垫圈 本实用新型 凹槽连接 密封性 电磁铁 盖体下表面 密封效果好 凹槽密封 充气膨胀 盖体侧壁 固定焊接 环境测试 连接紧密 气体模拟 吸附连接 凸出 充气囊 金属环 外侧环 插接 嵌设 体内
【主权项】:
1.一种真空及气体模拟环境测试腔,包括腔体(1)和盖体(10),所述盖体(10)位于腔体(1)上端,其特征在于:所述腔体(1)上端开设有腔体入口(5),所述腔体入口(5)外侧环设有延伸环体(6),所述延伸环体(6)位于腔体(1)上端并与腔体(1)固定焊接,所述延伸环体(6)与腔体入口(5)之间设有一号凹槽(8),所述盖体(10)下表面凸出设有密封垫圈(9),所述盖体(10)通过密封垫圈(9)与一号凹槽(8)密封插接,所述盖体(10)侧壁上环设有二号凹槽(11),所述延伸环体(6)内壁上环设有充气囊(7),所述充气囊(7)膨胀位于二号凹槽(11)内,所述盖体(10)下表面设有金属环(16),所述金属环(16)位于密封垫圈(9)一侧,且金属环(16)与腔体入口(5)上端设有的电磁铁(13)吸附连接。/n
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