[实用新型]一种用于微控芯片加工用的激光设备有效
| 申请号： | 201920679441.7 | 申请日： | 2019-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN210498788U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海禾馥电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/00 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 冯华 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光加工设备技术领域，且公开了一种用于微控芯片加工用的激光设备。该用于微控芯片加工用的激光设备，包括整体支架，所述整体支架底端固定焊接有支撑脚，所述整体支架的顶端活动套接移动臂，所述移动臂的左端管固定连接移动支撑架，所述移动支撑架的外侧活动套接有激光座，所述激光座的下端固定安装有激光笔，所述激光座的左侧活动套接移动控制臂，所述移动支撑架的右端固定连接移动臂。该用于微控芯片加工用的激光设备，通过传动轮上的定子在间歇轮上的定子滑道上滑道，间断的使间歇轮转动，同时带动带轮及传输带间断的转动，将传送带上的微控芯片带动，是激光笔长时间处于加工状态，从而提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 工用 激光设备 | ||
【主权项】：
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