[实用新型]一种用于微控芯片加工用的激光设备

权利要求书

1.一种用于微控芯片加工用的激光设备，包括整体支架(1)，其特征在于：所述整体支架(1)底端固定焊接有支撑脚(2)，所述整体支架(1)的顶端活动套接移动臂(3)，所述移动臂(3)的左端管固定连接移动支撑架(7)，所述移动支撑架(7)的外侧活动套接有激光座(5)，所述激光座(5)的下端固定安装有激光笔(6)，所述激光座的左侧活动套接移动控制臂(4)，所述移动支撑架(7)的右端固定连接移动臂(3)，所述移动臂(3)的右侧固定连接中转控制部位(8)，所述中转控制部位(8)的中部固定连接臂手(9)一端，所述臂手(9)的另一端固定连接控制中心(10)，所述整体支架(1)的上端固定安装有限位支架(11)，所述限位支架(11)的左侧固定安装有伸缩支架(12)，所述伸缩支架(12)的左侧固定连接有横限位臂(13)，所述限位支架(11)的下部设有移动滑道(15)，所述移动滑道(15)活动套接竖限位臂(14)，所述竖限位臂(14)的下端活动连接传送带(17)，所述传送带(17)外侧固定安装有带啮齿(18)，所述带啮齿(18)与带轮啮齿(20)相互啮合，所述带轮啮齿(20)固定安装在带轮(19)外侧，所述带轮(19)中心固定连接轮轴(21)，所述轮轴(21)的外侧固定连接间歇轮(22)，所述间歇轮(22)的设有定子滑道(23)，定子滑道(23)通过定子(24)与传动轮(25)活动连接，所述传动轮(25)中心固定连接传动轮轴(26)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述移动臂(3)的数量为两个，且分布在移动支撑架(7)的两端。

3.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述激光座(5)和激光笔(6)的数量均为两个，且一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述横限位臂(13)的数量为四个，且两个为一组，并对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述竖限位臂(14)的数量为多个，且两个为一组，并对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述带轮(19)、间歇轮(22)和传动轮(25)的共有四组，每组均有一个带轮(19)、间歇轮(22)和传动轮(25)，且四组分布在整体支架(1)的四个顶角处。

7.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述带轮(19)和间歇轮(22)固定连接在轮轴(21)上，传动轮(25)的边沿经过带轮(19)和间歇轮(22)的中间部位。

8.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于：所述传动轮轴(26)连接在电动机上。