[实用新型]一种双工位的非接触式智能卡复合生产线有效
| 申请号： | 201920672663.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210477840U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赖汉进;刘从元;席道友;卢国柱;周滔;欧东准;高遵锋 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/78;G06K19/077 |
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| 地址： | 510520 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双工位的非接触式智能卡复合生产线，包括上料叠合模块和复合处理模块，所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块，所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块，所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置；所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、两组片料夹紧装置以及移动驱动机构；所述复合处理模块还包括复合输送通道，沿着片料在复合输送通道上的输送方向，所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在复合输送通道上。本实用新型能够对两张待叠合的片料同时进行叠合加工，以加快后续的覆膜处理，有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双工 接触 智能卡 复合 生产线 | ||
【主权项】：
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