[实用新型]一种双工位的非接触式智能卡复合生产线

说明书

本实用新型公开一种双工位的非接触式智能卡复合生产线，包括上料叠合模块和复合处理模块，所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块，所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块，所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置；所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、两组片料夹紧装置以及移动驱动机构；所述复合处理模块还包括复合输送通道，沿着片料在复合输送通道上的输送方向，所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在复合输送通道上。本实用新型能够对两张待叠合的片料同时进行叠合加工，以加快后续的覆膜处理，有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种非接触式智能卡生产线，具体涉及一种双工位的非接触式智能卡加工生产线。

背景技术

在非接触式智能卡制造过程中，需要将完成绕线加工、芯片焊接加工、超声波复合加工以及裁切加工后的片状的智能卡片料进行叠合焊接加工，即在智能卡片料的顶面和底面焊接上复合片料，从而形成智能卡板，并且在智能卡板的顶面和底面再复合焊接上磁条膜，最终形成非接智能卡板，再经过后续的裁切和其他加工后，就能形成单张的非接触式智能卡了。

虽然申请公布号为CN 108364893 A的发明专利申请“一种片料的复合加工生产线”已经公开了能够将完成各项加工的智能卡片料进行自动化复合加工的生产线，但该发明专利申请的技术方案在加工过程中只是针对单张片料的加工，无法实现两张片料同时加工，同时现有的非接触智能卡制造技术中也没有出现双工位的加工设备；因此有必要提出一种双工位的非接触智能卡复合生产设备，以提高非接触智能卡的加工效率。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种双工位的非接触式智能卡复合生产线，该生产线能够对两张片料同时进行叠合加工，以加快后续的覆膜处理，有利于提高非接触式智能卡的复合生产效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种双工位的非接触式智能卡复合生产线，其特征在于，包括上料叠合模块和复合处理模块，所述上料叠合模块包括上料模块以及双工位叠合模块，所述复合处理模块包括膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块，所述上料叠合模块与复合处理模块相互垂直设置；其中：

所述双工位叠合模块包括叠合输送通道、用于夹紧待叠合片料的两组片料夹紧装置以及驱动两组片料夹紧装置移动的移动驱动机构；每组片料夹紧装置均包括两个夹紧机构，且该两个夹紧机构分别设置在叠合输送通道的两侧；所述移动驱动机构包括横向移动板、驱动其中一组片料夹紧装置在横向移动板上前后移动的调整驱动机构以及驱动横向移动板前后移动的搬送驱动机构；沿着片料的输送方向，所述两组片料夹紧装置前后设置在横向移动板上，且位于前方的为前片料夹紧装置，位于后方的为后片料夹紧装置；每个夹紧机构均包括夹紧组件以及驱动夹紧组件闭合或分离的夹紧驱动机构，所述夹紧组件位于片料的上下两侧；沿着片料的输送方向，所述叠合输送通道上设有多组用于放置片料的支承台，且每组支承台依次降低，且每组支承台上均设有两个支承工位；所述两组片料夹紧装置分别与每组支承台的两个支承工位对应；所述上料模块有多个，且每个上料模块与叠合输送通道上的每个支承工位对应设置；

所述复合处理模块还包括两条并列设置复合输送通道，沿着片料在复合输送通道上的输送方向，所述膜带输送模块、超声波焊接模块、裁切模块以及收集模块依次设置在两条复合输送通道上；沿着片料在复合输送通道的移动方向，所述超声波焊接模块的焊接工位的后方设有用于将完成叠合的片料输送到超声波焊接模块上的过渡输送装置；