[实用新型]电路板布线蚀刻开槽系统有效
| 申请号： | 201920648145.0 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210694507U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 谷长明;刘春梅 | 申请（专利权）人： | 大连亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市普兰*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板布线蚀刻开槽系统，包括蚀刻工作箱，所述蚀刻工作箱，所述蚀刻工作箱的内腔底部固定连接有固定座，所述蚀刻工作箱的顶部端面前后两端固定连接有轴承座A，两个所述轴承座A之间转动连接有转动轴A，所述转动轴A的侧壁前后两端均安装有齿轮A，所述转动轴A的侧壁若干滚轮A，所述固定座的顶部端面固定连接有轴承座B，两个所述轴承座B之间转动连接有转动轴B，所述转动轴B的侧壁前后两端均安装有齿轮B，所述固定座的顶部端面前后两端固定连接有轴承座C，本实用新型通过将滚轮A和滚轮B交错安装，进而减少滚轮A和滚轮B之间缝隙的大小，进而减少卡板的发生，提高装置的生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 布线 蚀刻 开槽 系统 | ||
【主权项】：
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