[实用新型]半导体新型模具有效
申请号: | 201920645600.1 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN210305278U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 杨华 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
主分类号: | B21D28/14 | 分类号: | B21D28/14;B21C51/00;B21D28/20;B21D43/10;H01L21/67 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了半导体新型模具,包括支撑机构,所述支撑机构的一侧设置有刀具传动机构,所述刀具传动机构由传动电机和连轴器A组成,所述连轴器A安装在传动电机的输出端上,所述连轴器A的端部连接有偏心轴,所述偏心轴处于支撑机构的内部,所述偏心轴的顶端设置有刀具底板连接板;通过设计的偏心轴,将刀具行进的方式改为偏心轮直顶的结构,降低了刀具在加工中产生的摩擦,延长刀具与下刀模的使用寿命,通过设计的感光片B、传感器B以及光纤传感器到位判断,解决现有技术中送料不准和卡料的问题,且在使用中容易调试,加工更加稳定,以及降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 新型 模具 | ||
【主权项】:
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