[实用新型]半导体新型模具有效
申请号: | 201920645600.1 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN210305278U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 杨华 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
主分类号: | B21D28/14 | 分类号: | B21D28/14;B21C51/00;B21D28/20;B21D43/10;H01L21/67 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 新型 模具 | ||
1.半导体新型模具,包括支撑机构,其特征在于:所述支撑机构的一侧设置有刀具传动机构,所述刀具传动机构由传动电机(20)和连轴器A(17)组成,所述连轴器A(17)安装在传动电机(20)的输出端上,所述连轴器A(17)的端部连接有偏心轴(12),所述偏心轴(12)处于支撑机构的内部,所述偏心轴(12)的顶端设置有刀具底板连接板(10),所述刀具底板连接板(10)与刀具底板(6)通过连接杆固定,所述偏心轴(12)的顶端固定有导向轴承(11),所述导向轴承(11)的顶端与刀具底板连接板(10)固定,所述连轴器A(17)的表面相对于支撑机构的一侧设置有第一检测机构,所述第一检测机构由感光片A(15)和传感器A(16)组成,所述支撑机构的侧边相对于连轴器A(17)的顶端处设置有第二检测机构,所述第二检测机构由感光片B(18)和传感器B(19)组成,所述感光片B(18)与传感器B(19)水平设置在支撑机构的侧边,所述支撑机构的顶端设置有加工部件组,所述加工部件包括上刀模(1)、下刀模(2)和刀具底板(6),且三者呈竖直状依次排列,所述刀具底板(6)表面四角处贯穿有导柱(7),所述刀具底板(6)在导柱(7)的表面做上下往复运动。
2.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述支撑机构的一侧相对于传动电机(20)的顶部设置有送料机构,所述送料机构包括送料支撑板(23)以及安装在送料支撑板(23)顶端的材料拖板(24),所述材料拖板(24)的顶端连接有材料压板(25),所述送料支撑板(23)的一侧底端处固定有送料电机(21),所述送料电机(21)的输出端固定有连轴器B(22),所述连轴器B(22)的端部固定有送料丝杆(26),所述送料支撑板(23)的另一侧设置有夹料固定板(27),所述夹料固定板(27)的顶端设置有下夹料爪(29)和上夹料爪(30),所述下夹料爪(29)与上夹料爪(30)相互贴合,所述下夹料爪(29)的侧边设置有气缸(28),所述感光片B(18)与夹料固定板(27)的侧边固定。
3.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述刀具底板(6)的表面一侧设置有切刀(5),所述切刀(5)的中间位置处安装有刀具(3),所述刀具(3)的侧边固定有定位针(4),所述下刀模(2)的表面开设有供定位针(4)贯穿的通孔,所述刀具底板(6)的便面另一侧边固定有光纤传感器(31)。
4.根据权利要求3所述的半导体新型模具,其特征在于:所述刀具底板(6)的表面边缘处固定有弹簧(32),所述刀具底板(6)通过弹簧(32)与下刀模(2)的底端面连接。
5.根据权利要求2所述的半导体新型模具,其特征在于:所述支撑机构包括模具安装底板(14)和支撑板(13),所述支撑板(13)安装在模具安装底板(14)的表面,所述支撑板(13)呈对立设置,所述支撑板(13)的顶端固定有模具固定板(9),所述模具固定板(9)的顶端固定有模具底板(8)。
6.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述偏心轴(12)处于支撑板(13)的内侧,所述偏心轴(12)的一端贯穿其中一个所述支撑板(13),且偏心轴(12)的另一端嵌入至另一个支撑板(13)的内部。
7.根据权利要求5所述的半导体新型模具,其特征在于:所述模具安装底板(14)为圆柱与圆锥的复合结构,且所述模具安装底板(14)为金属材质构件。
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