[实用新型]一种侧立式USB的PCB焊盘封装有效

专利信息
申请号: 201920644281.2 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN209949557U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 范进武;张全治;黄日飞 申请(专利权)人: 东莞百一电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 44534 深圳市卓科知识产权代理有限公司 代理人: 赵辉丽;潘晓
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种侧立式USB的PCB焊盘封装,具体涉及PCB焊盘封装技术领域,包括PCB焊盘,所述PCB焊盘的表面设置有过孔焊盘,所述过孔焊盘的数量设置有四个,且四个过孔焊盘分别设置在PCB焊盘的四个端点位置处,所述过孔焊盘的内部焊接有第一焊锡件。本实用新型通过设置了长条形状的拖锡焊盘,在相邻两个信号引脚焊盘的中间增加“一”字形的白油丝印,长条形拖锡焊盘上锡行程左右两侧拉力以及白油丝印的阻焊力共同作用,避免出现过炉后USB引脚出现连锡的情况,设置了USB固定引脚,能改善USB插件松动导致过炉歪斜导致整机装配的匹配问题,解决了波峰焊接锡炉时候导致的USB引脚连锡不良的问题。
搜索关键词: 过孔焊盘 本实用新型 锡焊盘 白油 丝印 封装 歪斜 表面设置 波峰焊接 长条形状 端点位置 固定引脚 内部焊接 匹配问题 数量设置 信号引脚 整机装配 左右两侧 侧立式 长条形 焊锡件 焊盘 锡炉 阻焊 松动
【主权项】:
1.一种侧立式USB的PCB焊盘封装,包括PCB焊盘(1),其特征在于:所述PCB焊盘(1)的表面设置有过孔焊盘(2),所述过孔焊盘(2)的数量设置有四个,且四个过孔焊盘(2)分别设置在PCB焊盘(1)的四个端点位置处,所述过孔焊盘(2)的内部焊接有第一焊锡件(3)。/n
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