[实用新型]一种侧立式USB的PCB焊盘封装有效
申请号: | 201920644281.2 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN209949557U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 范进武;张全治;黄日飞 | 申请(专利权)人: | 东莞百一电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 44534 深圳市卓科知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵辉丽;潘晓 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 过孔焊盘 本实用新型 锡焊盘 白油 丝印 封装 歪斜 表面设置 波峰焊接 长条形状 端点位置 固定引脚 内部焊接 匹配问题 数量设置 信号引脚 整机装配 左右两侧 侧立式 长条形 焊锡件 焊盘 锡炉 阻焊 松动 | ||
本实用新型公开了一种侧立式USB的PCB焊盘封装,具体涉及PCB焊盘封装技术领域,包括PCB焊盘,所述PCB焊盘的表面设置有过孔焊盘,所述过孔焊盘的数量设置有四个,且四个过孔焊盘分别设置在PCB焊盘的四个端点位置处,所述过孔焊盘的内部焊接有第一焊锡件。本实用新型通过设置了长条形状的拖锡焊盘,在相邻两个信号引脚焊盘的中间增加“一”字形的白油丝印,长条形拖锡焊盘上锡行程左右两侧拉力以及白油丝印的阻焊力共同作用,避免出现过炉后USB引脚出现连锡的情况,设置了USB固定引脚,能改善USB插件松动导致过炉歪斜导致整机装配的匹配问题,解决了波峰焊接锡炉时候导致的USB引脚连锡不良的问题。
技术领域
本实用新型涉及PCB焊盘封装技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种侧立式USB的PCB焊盘封装。
背景技术
USB2.0的侧立插件物料的PCB焊盘设计,目前市场的USB厂家推荐的PCB焊盘封装都是圆孔固定引脚的封装,固定引脚的间距尺寸与实物规格相同。
专利申请公布号CN 207720518 U的实用新型专利公开了一种PCB焊盘组件,该实用新型包括PCB板、PCB焊盘组、第一PCB焊盘、第二PCB焊盘和钢网开孔组;该一种PCB焊盘组件能够改善零件虚焊不良的问题。
但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如过波峰焊接时候由于松动容易导致USB歪斜,在整机装配时候因为USB物料歪斜与整机机壳的孔位匹配不良,导致无法顺利装配。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种侧立式USB的PCB焊盘封装,通过设置了长条形状的拖锡焊盘,并且在相邻两个信号引脚焊盘的中间增加“一”字形的白油丝印,在过波峰焊接锡炉时候长条形拖锡焊盘上锡行程左右两侧拉力以及白油丝印的阻焊力共同作用,避免出现过炉后USB引脚出现连锡的情况,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种侧立式USB的PCB焊盘封装,包括PCB焊盘,所述PCB焊盘的表面设置有过孔焊盘,所述过孔焊盘的数量设置有四个,且四个过孔焊盘分别设置在PCB焊盘的四个端点位置处,所述过孔焊盘的内部焊接有第一焊锡件。
在一个优选地实施方式中,所述PCB焊盘的表面靠近过孔焊盘的一侧开设有信号引脚焊盘,所述信号引脚焊盘的数量设置有四个,且四个信号引脚焊盘之间等距设置,所述信号引脚焊盘的两侧均设置有拖锡焊盘,且信号引脚焊盘的内部焊接有第二焊锡件。
在一个优选地实施方式中,所述拖锡焊盘的形状为长条状,且拖锡焊盘的内部焊接有拖锡焊件,所述拖锡焊件与第二焊锡件为一体式结构,所述拖锡焊件的轴截面形状为长条形,且拖锡焊件为铜材质的构件。
在一个优选地实施方式中,所述过孔焊盘的表面适配有USB焊件,所述USB焊件的底端安装有USB固定引脚。
在一个优选地实施方式中,所述过孔焊盘的轴截面形状为椭圆形,且过孔焊盘的长半轴与短半轴直径分别1.5mm和1.1mm,所述过孔焊盘的宽度与USB固定引脚的宽度相差0.3mm。
在一个优选地实施方式中,四个所述信号引脚焊盘之间设置有白油丝印,所述白油丝印的数量设置有三个,且三个白油丝印的轴截面形状均为“一”字形。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型通过设置了长条形状的拖锡焊盘,并且在相邻两个信号引脚焊盘的中间增加“一”字形的白油丝印,在过波峰焊接锡炉时候长条形拖锡焊盘上锡行程左右两侧拉力以及白油丝印的阻焊力共同作用,避免出现过炉后USB引脚出现连锡的情况;
2、本实用新型通过设置了USB固定引脚,能改善USB插件松动导致过炉歪斜,导致整机装配的匹配问题,并且同步解决了波峰焊接锡炉时候导致的USB引脚出现连锡不良的问题。
附图说明
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