[实用新型]一种铟封封接装置有效
| 申请号： | 201920633591.4 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209561334U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李润霞;姚铮;刘文涛 | 申请（专利权）人： | 北京真空电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26 |
| 代理公司： | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人： | 何自刚 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封接设备，尤其是一种铟封封接装置。包括封接装置本体，所述封接装置本体包括外置容纳装置、内置封接器以及压力反馈机构，所述内置封接器包括分别与压力反馈机构配合连接的上封接组件和下封接组件。本实用新型通过合理的选择或布置加热元件和压力检测元件构建温度反馈控制机构和压力反馈控制系统进而提供良好的加热均温性以及精确的压力控制精度，以提高铟封质量。本实用新型的封接系统集主体设备与控制系统于一体，操作方便，设备美观；本实用新型的封接系统有别于目前市场上用于封接的设备的造价高昂、结构复杂的特点；本实用新型的设备成本较低，控制精度较高，产品封接质量能够满足工作和实验需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封接 本实用新型 封接装置 压力反馈 控制系统 内置 压力检测元件 加热均温性 封接设备 机构配合 加热元件 容纳装置 设备成本 实验需求 温度反馈 压力控制 主体设备 构建 外置 美观 | ||
【主权项】：
1.一种铟封封接装置，包括封接装置本体，其特征在于，所述封接装置本体包括外置容纳装置、内置封接器以及压力反馈机构，所述内置封接器包括分别与压力反馈机构配合连接的上封接组件和下封接组件。
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