[实用新型]一种铟封封接装置

说明书

本实用新型涉及一种封接设备，尤其是一种铟封封接装置。包括封接装置本体，所述封接装置本体包括外置容纳装置、内置封接器以及压力反馈机构，所述内置封接器包括分别与压力反馈机构配合连接的上封接组件和下封接组件。本实用新型通过合理的选择或布置加热元件和压力检测元件构建温度反馈控制机构和压力反馈控制系统进而提供良好的加热均温性以及精确的压力控制精度，以提高铟封质量。本实用新型的封接系统集主体设备与控制系统于一体，操作方便，设备美观；本实用新型的封接系统有别于目前市场上用于封接的设备的造价高昂、结构复杂的特点；本实用新型的设备成本较低，控制精度较高，产品封接质量能够满足工作和实验需求。

技术领域

本实用新型涉及一种封接设备，尤其是一种铟封封接装置。

背景技术

在上世纪八十年代，很多电真空器件的封接主要是采用高温钎焊技术来实现，但随着科学技术的发展，各种电真空器件的结构也在进行着改进，因此现有的高温钎焊技术己不能满足一些结构特殊的真空器件的需要。为了消除因膨胀系数相差较大而在封接处产生的较大应力，需要选用具有良好延展性能的金属作为焊料来实现石英玻璃与金属之间的封接。铟由于具有熔点低、延展性好、真空蒸汽压低等特点，能把一些线膨胀系数不同的材料进行封接，因此铟封接技术逐步被采用。

热铟封接技术是铟封接技术的一种，采用在真空系统中以纯铟或者铟合金作为焊料，融化后通过毛细作用填充到被封接零件之间的一种封接方法；相对于冷铟封接技术简单实用，热铟封接所需封接压力较小，设备造价低；但随着铟封技术在电真空等领域的大量应用，对封接器件的精度、一致性、可靠性以及气密性等性能指标要求愈发严格；

进行压封时，需对热压工艺进行严格的过程控制，主要包括温度、压力和时间。在整个工艺中，升温、保温和加压、保压的过程对批量压封器件的一致性和质量的稳定性十分重要。因此在热封接设备中，加热系统和压力系统对封接工艺质量的影响至关重要。

目前，美国德国等国外公司所研制的热铟封接设备有很好的使用性能；但是其价格昂贵，很难在国内普及。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有良好的温度均温性，精确的压力控制性的铟封封接装置，该系统通过采用温度反馈控制机构和压力反馈控制系统解决了封接环境可靠性差，封接质量稳定性差等问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种铟封封接装置，包括封接装置本体，所述封接装置本体包括外置容纳装置、内置封接器以及压力反馈机构，所述内置封接器包括分别与压力反馈机构配合连接的上封接组件和下封接组件。

进一步，所述压力反馈机构包括压力传感器、位移传感器、压力传动装置，所述位移传感器和压力传感器设置于上封接单元。

进一步，所述压力传动装置包括伺服电机、减速器、传动丝杠，所述伺服电机通过减速器与传动丝杠连接。

进一步，所述下封接单元内置有加热装置。

进一步，所述加热装置包括传导式加热平台和加热丝，所述加热平台内置有均匀布置的加热丝。

进一步，所述外置容纳装置本体为真空封接室。

进一步，所述真空封接室上设置有真空测量接口、温度测量接口、真空管道接口，所述真空封接室一侧设置有通过氟橡胶密封连接的密封门，所述密封门上设置有用于观察的视窗。

进一步，还包括真空控制机构，所述真空控制机构包括设置有充气阀的充气管路和设置有主抽泵、机械泵、高真空插板阀、隔断阀的抽气管路以及设置在真空封接室上的真空规。

进一步，所述主抽泵主体为分子泵。

进一步，还包括温度反馈控制机构，所述温度反馈系统包括热电偶、温控仪和调压变压器，所述热电偶设置在加热装置内；所述温度反馈控制机构的热电偶与温控仪电连接，所述温控仪与调压变压器电连接。