[实用新型]一种电路板的焊盘及其电路板有效
| 申请号： | 201920631262.6 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209994628U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 潘芳;林海;王群华;王翔;张帆 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇星数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PCB板技术改进领域，提供了一种电路板的焊盘及其电路板，其中一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。生产使用时锡膏直接印刷周围小方块小焊盘即可，节省锡膏使用量，减少人工，不用手工加锡补焊。节省加工成本，提升生产效率。焊接牢固，可以有效减少电路板生产时芯片地焊盘焊接不良现象，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 小方块 锡膏 本实用新型 电路板生产 产品品质 焊接不良 技术改进 生产效率 有效减少 直接印刷 地焊盘 小焊盘 补焊 加锡 丝印 焊接 芯片 分割 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的焊盘，其特征在于：所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。/n
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