[实用新型]一种电路板的焊盘及其电路板

说明书

本实用新型适用于PCB板技术改进领域，提供了一种电路板的焊盘及其电路板，其中一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。生产使用时锡膏直接印刷周围小方块小焊盘即可，节省锡膏使用量，减少人工，不用手工加锡补焊。节省加工成本，提升生产效率。焊接牢固，可以有效减少电路板生产时芯片地焊盘焊接不良现象，提升产品品质。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术改进领域，尤其涉及一种电路板的焊盘及其电路板。

背景技术

现在电子产品都离不开电路板设计和产品的加工生产，因此一个好的电路板设计，可以影响到一个产品的生产效率，甚至影响到一个产品性能的稳定性。

传统电路板的芯片的地焊盘设计，如图1所示，大多是一整块大焊盘，中间加一个通孔，这种传统电路板地焊盘设计，加工生产工艺复杂，生产要使用大量锡膏进行印刷，甚至还要作业人员手工进行加锡补焊，不仅生产成本高，而且还容易出现芯片下方地焊盘假焊现象。

传统大焊盘设计，生产工艺复杂，加工成本高。

产品芯片地焊盘生产容易出现假焊现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的焊盘，旨在解决传统大焊盘生产工艺复杂，加工成本高，芯片焊接焊盘上容易出现假焊现象的问题。

本实用新型是这样实现的，一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。

本实用新型的进一步技术方案是：多个所述小方块焊盘的中心小方块焊盘设有散热通孔。

本实用新型的进一步技术方案是：多个所述小方块焊盘呈行列方式排列。

本实用新型的进一步技术方案是：所述焊盘按比例分割成3行3列的小方块焊盘，呈九宫格方式排列。

本实用新型的进一步技术方案是：所述散热通孔呈圆形，所述散热通孔的直径小于所述小方块焊盘的边长。

本实用新型的进一步技术方案是：所述小方块焊盘呈正方形。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括所述焊盘。

本实用新型的有益效果是：焊盘设计成行列方式小方块焊盘，生产时锡膏直接印刷小方块焊盘，可减少锡膏的使用量，不用再手工进行加锡补焊，可减少人工，节省加工成本。在中间小方块增加大通孔增加散热作用。在电路板顶层丝印层各小方块焊盘之间添加丝印，防止各小方块焊盘之间连锡。此焊盘设计，生产工艺简单，焊接牢固，减少生产时芯片地焊盘假焊现象，减少生产锡膏使用量，减少生产人工，不用手工加锡，提升了生产效率和产品品质。

附图说明

图1是传统电路板的焊盘结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的电路板的焊盘的结构示意图。

具体实施方式

附图标记：10-电路板 20-焊盘 30-小方块焊盘 40-丝印层 50-散热通孔

图2示出了本实用新型提供的电路板10的焊盘，所述焊盘20按比例分割成多个小方块焊盘30，多个所述小方块焊盘30之间设有丝印条40。小方块焊盘30之间添加丝印，防止各小方块焊盘30之间连锡。

多个所述小方块焊盘30的中心小方块焊盘30设有散热通孔50。

多个所述小方块焊盘30呈行列方式排列。