[实用新型]一种石英晶体谐振器生产用封焊装置有效
| 申请号： | 201920623105.0 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210334842U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 何晓明;何文俊 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B07C5/36 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 段晓微 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种石英晶体谐振器生产用封焊装置，包括底座、封焊机构、上料机构和下料机构；封焊机构包括封焊台、封焊装置和驱动机构，上料机构包括第一传送机构和上料组件，上料组件安装在第一基板上用于将第一传送机构上的待加工工件转移至封焊台；下料机构包括第二传送机构和下料组件，下料组件安装在第一基板上用于将封焊台上封焊后的工件转移至第二传送机构。本实用新型结构简单，使用方便，能够将封焊不合格的晶振挑选出来，通过上料机构、封焊机构、下料机构的相互配合实现晶振的连续封焊加工，封焊效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 谐振器 生产 用封焊 装置 | ||
【主权项】：
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