[实用新型]一种模块化的电路板有效
申请号: | 201920609660.8 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN210432014U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 林太木 | 申请(专利权)人: | 上海鲁深电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 冯华 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模块化的电路板,其结构包括框板、叠接模块、支撑柱、插槽、导线槽、限位架、安装板,所述框板一体式成型且表面设有安装板,所述安装板内槽之中设有叠接模块,本实用新型将限位架设在框板安装模块的间隔一侧上,底部定位杆两边高度水平对应,通过垂直安装的柱块高度两边,架空宽度高度不变,弹性顶板是一种带有弹性的橡胶式部件,表面受到压力时产生变形,内部密封层能够有效分散承重压力,隔板为上部支撑体,两端部件与活动轴之间留有空隙,具有较好的活动性与防护性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块化 电路板 | ||
【主权项】:
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