[实用新型]一种模块化的电路板有效

专利信息
申请号: 201920609660.8 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN210432014U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 林太木 申请(专利权)人: 上海鲁深电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 冯华
地址: 201100 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 电路板
【权利要求书】:

1.一种模块化的电路板,其结构包括框板(1)、叠接模块(2)、支撑柱(3)、插槽(4)、导线槽(5)、限位架(6)、安装板(7),其特征在于:

所述框板(1)一体式成型且表面设有安装板(7),所述安装板(7)内槽之中设有叠接模块(2),所述叠接模块(2)装设在导线槽(5)隔层上方,所述导线槽(5)表面连线排列在框板(1)内槽之中,所述框板(1)表面两侧设有垂直安装的多根支撑柱(3),所述叠接模块(2)上设有位于开口处的插槽(4),所述框板(1)上设有限位架(6)。

2.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述限位架(6)包括弹性顶板(611)、密封层(612)、活动轴(613)、柱块(614)、定位杆(615)、隔板(616),所述弹性顶板(611)与隔板(616)之间设有密封层(612),所述密封层(612)两边设有结构相同的活动轴(613),所述活动轴(613)装设在柱块(614)顶部凹槽上,所述柱块(614)底部设有嵌于安装板(7)内层的定位杆(615)。

3.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述支撑柱(3)分设在叠接模块(2)间隔两侧的定点孔位上。

4.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述支撑柱(3)垂接于导线槽(5)。

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