[实用新型]一种模块化的电路板有效
申请号: | 201920609660.8 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN210432014U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 林太木 | 申请(专利权)人: | 上海鲁深电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 冯华 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 电路板 | ||
1.一种模块化的电路板,其结构包括框板(1)、叠接模块(2)、支撑柱(3)、插槽(4)、导线槽(5)、限位架(6)、安装板(7),其特征在于:
所述框板(1)一体式成型且表面设有安装板(7),所述安装板(7)内槽之中设有叠接模块(2),所述叠接模块(2)装设在导线槽(5)隔层上方,所述导线槽(5)表面连线排列在框板(1)内槽之中,所述框板(1)表面两侧设有垂直安装的多根支撑柱(3),所述叠接模块(2)上设有位于开口处的插槽(4),所述框板(1)上设有限位架(6)。
2.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述限位架(6)包括弹性顶板(611)、密封层(612)、活动轴(613)、柱块(614)、定位杆(615)、隔板(616),所述弹性顶板(611)与隔板(616)之间设有密封层(612),所述密封层(612)两边设有结构相同的活动轴(613),所述活动轴(613)装设在柱块(614)顶部凹槽上,所述柱块(614)底部设有嵌于安装板(7)内层的定位杆(615)。
3.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述支撑柱(3)分设在叠接模块(2)间隔两侧的定点孔位上。
4.根据权利要求1所述的一种模块化的电路板,其特征在于:所述支撑柱(3)垂接于导线槽(5)。
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