[实用新型]多层贴合装置以及均热片生产系统有效
| 申请号： | 201920607935.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210100697U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 鲍宗赐 | 申请（专利权）人： | 恒玮电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215337 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层贴合装置以及均热片生产系统，其包括：第一放料辊、多套金属箔贴合机构，以及辅料贴合机构，所述辅料贴合机构用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组。本实用新型提供的多层贴合装置以及均热片生产系统，不仅可以将多层金属箔进行贴合，同时能够一次性的对绝缘材料进行模切后贴附于多层金属箔的绝缘区域，大大节省了生产周期，提高加工效率，同时避免了可能由人工贴覆绝缘材料操作引起的产品不良。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 贴合 装置 以及 均热 生产 系统 | ||
【主权项】：
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