[实用新型]一种非预置焊料的发射器封装结构有效
| 申请号： | 201920602424.3 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209896098U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 唐春蕾;黄福万 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种非预置焊料的发射器封装结构，包括：管座；陶瓷板，所述陶瓷板与所述管座之间具有焊料填充间隙；锡块，所述锡块朝向所述管座的一侧具有导向部，所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。这样，在锡块置入过程中，当锡块朝向管座一侧接触到管座时，其首先接触到的是锡块在该侧的导向部，导向部的导向方向与锡块进入焊料填充间隙的方向是一致的，通过导向部可协助锡块进入焊料填充间隙，从而降低了锡块进入焊料填充间隙时的难度，提高了锡块置入效率，降低了时间和人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 锡块 焊料填充 导向部 管座 陶瓷板 置入 焊料 发射器封装 方向设置 人力成本 预置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种非预置焊料的发射器封装结构，其特征在于，包括：/n管座(1)；/n陶瓷板(2)，所述陶瓷板(2)与所述管座(1)之间具有焊料填充间隙；/n锡块(3)，所述锡块(3)朝向所述管座(1)的一侧具有导向部，所述导向部(31)的导向方向沿所述锡块(3)进入所述焊料填充间隙的方向设置。/n
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