[实用新型]一种非预置焊料的发射器封装结构有效

专利信息
申请号: 201920602424.3 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN209896098U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 唐春蕾;黄福万 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 代理人: 孟德栋
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡块 焊料填充 导向部 管座 陶瓷板 置入 焊料 发射器封装 方向设置 人力成本 预置 申请
【说明书】:

本申请涉及一种非预置焊料的发射器封装结构,包括:管座;陶瓷板,所述陶瓷板与所述管座之间具有焊料填充间隙;锡块,所述锡块朝向所述管座的一侧具有导向部,所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。这样,在锡块置入过程中,当锡块朝向管座一侧接触到管座时,其首先接触到的是锡块在该侧的导向部,导向部的导向方向与锡块进入焊料填充间隙的方向是一致的,通过导向部可协助锡块进入焊料填充间隙,从而降低了锡块进入焊料填充间隙时的难度,提高了锡块置入效率,降低了时间和人力成本。

技术领域

本申请涉及光学器件封装技术领域,尤其涉及一种非预置焊料的发射器封装结构。

背景技术

为实现光学器件的小型化,同时降低工艺成本,一些光发射器的封装结构中的管座不带预置焊料,这就需要在生产过程中将处于非预置状态下的焊料塞进管座与陶瓷板之间。目前技术整个行业都是手动塞焊料的,但是由于锡块为长方形条形结构且体积很小,管座与陶瓷板之间的间距也较小,故而导致工艺效率较低,已成为制约整体效率的一个工序。因此,如何降低锡块置入管座和陶瓷板之间的难度,从而提高工作效率,降低时间成本,就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种非预置焊料的发射器封装结构。

为解决上述技术问题,本实用新型提供以下技术方案:

一种非预置焊料的发射器封装结构,包括:

管座;

陶瓷板,所述陶瓷板与所述管座之间具有焊料填充间隙;

锡块,所述锡块朝向所述管座的一侧具有导向部,所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。

进一步地,所述导向部包括至少一个导向面,所述导向面为开设于所述锡块朝向所述管座一侧的倾斜面。

进一步地,所述导向面为平面、曲面或弧形面。

进一步地,所述锡块的导向部在垂直于陶瓷板且沿锡块进入所述焊料填充间隙的方向的截面为多边形或三角形。

进一步地,所述导向面所在的平面与所述陶瓷板所在的平面之间所形成的夹角为15°-45°。

进一步地,所述锡块还包括方形部,所述方形部与所述导向部相连。

进一步地,还包括推料结构,所述推料结构在动力部件的驱动下推动所述锡块沿所述导向面的导向方向进入所述焊料填充间隙。

进一步地,所述推料结构为能够吸附于所述锡块表面的吸嘴。

进一步地,所述推料结构为可活动地吸附于所述陶瓷板、并与所述锡块的端部相抵靠的推块。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

本实用新型所提供的非预置焊料的发射器封装结构中,其锡块朝向所述管座的一侧具有导向部,所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。这样,在锡块置入过程中,当锡块朝向管座一侧接触到管座时,其首先接触到的是锡块在该侧的导向部,导向部的导向方向与锡块进入焊料填充间隙的方向是一致的,通过导向部可协助锡块进入焊料填充间隙,从而降低了锡块进入焊料填充间隙时的难度,提高了锡块置入效率,降低了时间和人力成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

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