[实用新型]一种PI导热片有效
| 申请号： | 201920593911.8 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN210381699U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕;徐保 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子导热领域，公开了一种PI导热片，包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层，本申请由于复合了PI层，提高了产品电绝缘性，同时其具有耐温，防腐蚀防辐射等优良物性，此外RTV硅油体系比加成型硅油体系有更好的介电性能，因此可进一步提高了产品介电性能，另外产品强度及柔韧性比一般无基材增强导热硅胶片好，同时增加可操作性，防穿刺性，此外导热性比玻纤布增强硅胶片(矽胶布等)效果好，因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pi 导热 | ||
【主权项】：
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