[实用新型]一种PI导热片有效
申请号: | 201920593911.8 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN210381699U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 黎海涛;林秋燕;徐保 | 申请(专利权)人: | 东莞市汉品电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pi 导热 | ||
【权利要求书】:
1.一种PI导热片,其特征在于:包括PI层,所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层,所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层,所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层或高导热脱肟型RTV硅胶层。
2.如权利要求1所述的一种PI导热片,其特征在于:所述PI层的厚度为25-75um。
3.如权利要求1所述的一种PI导热片,其特征在于:所述PI导热片的厚度为80-300um。
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