[实用新型]基板处理装置有效

申请号：	201920580555.6	申请日：	2019-04-25
公开（公告）号：	CN209804606U	公开（公告）日：	2019-12-17
发明（设计）人：	天野嘉文;东岛治郎;伊藤优树;冈本英一郎	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	11332 北京品源专利代理有限公司	代理人：	吕琳;朴秀玉
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本实用新型提供一种基板处理装置，其能够减少对杯体进行抽吸的排气装置的负担，并有效地防止供给到基板的处理液从基板飞散后再次附着于基板的情况。该基板处理装置中，环状的覆盖部件(5)覆盖基板保持部(3)所保持的基板(W)的上表面的边缘部，比该边缘部靠径向内侧的基板(W)中央部未被覆盖部件(5)覆盖而显露。覆盖部件(5)的下表面(52)与基板(W)的上表面的边缘部之间形成有间隙(G)，在对杯体(2)的内部空间进行排气时，在杯体(2)的内部空间的上方所存在的气体，从覆盖部件(5)的内周面(51)所包围的空间，穿过该间隙(G)被导入至杯体(2)的内部空间。
搜索关键词：	基板覆盖部件杯体边缘部基板处理装置上表面本实用新型覆盖基板排气装置处理液内周面下表面有效地中央部抽吸飞散附着排气显露穿过包围覆盖
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【主权项】：

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：/n基板保持部，其将基板保持为水平；/n旋转驱动机构，其与所述基板保持部连接，使所述基板保持部绕铅垂轴线旋转；/n处理液喷嘴，其设置于所述基板保持部的上方，向所述基板保持部所保持的基板的上表面的边缘部供给处理液；/n杯体，其设置成包围所述基板保持部所保持的基板的周围，将从所述基板向外方飞散的处理液回收；/n排气口，其设于所述杯体的底面，对所述杯体的内部空间进行抽吸；以及/n覆盖部件，其呈环状，具有下表面和内周面，其中，/n所述覆盖部件覆盖所述基板保持部所保持的基板的上表面的边缘部，而比该边缘部靠径向内侧的基板中央部未被所述覆盖部件覆盖而显露，/n所述覆盖部件的所述内周面的下部的内径向下方逐渐变大，/n所述覆盖部件的所述下表面与所述基板保持部所保持的基板的上表面的边缘部之间形成有间隙，在对所述杯体的内部空间进行排气时，在所述杯体的所述内部空间的上方存在的气体，从覆盖部件的所述内周面所包围的空间，穿过所述间隙，被导入至所述杯体的内部空间。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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