[实用新型]SMP转SMA转接头对位插拔结构有效
| 申请号： | 201920546956.X | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209658554U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 颜廷臣;王海涛;孙建才;王飞;王晟;逄杰;张秋实 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R24/54 | 分类号： | H01R24/54;H01R13/629;H01R43/26 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 高欣<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶孔 中空杆 转接头 小径孔 罗盘 本实用新型 定位凹槽 同轴电缆 限位圆台 弹簧 对位 插拔结构 弹簧套装 滑动配合 接头损坏 人为误差 微波测试 微波组件 一端连接 大径孔 限位部 中心孔 插拔 外端 相抵 穿过 伸出 压缩 贯穿 | ||
【主权项】：
1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：/n基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；/n中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；/n罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；/n同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；/n弹簧，套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。/n
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