[实用新型]SMP转SMA转接头对位插拔结构

说明书

本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

技术领域

本实用新型属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种SMP转SMA 转接头对位插拔结构。

背景技术

当前，微波组件输出输入端口多种多样，高频部分以SMA、BMA、SMP等形式较为多见。其中部分型号SMP转接头因可传输微波频率高、内含半锁紧结构保证信号稳定、可盲插结构方便组件连接等特点，获得广泛应用。含SMP转接头的微波组件在实验室测试电性能时，因测试仪器接口为SMA形式，为与仪器级联测试，需通过SMP转SMA转接头与仪器连接。

当微波信号频率较高时，转接线的抖动以及转接头与SMP转接头位置对接误差，都会引起测试指标的不准确性。为消除测试外围设备误差的引进，高精度、高稳定的转接头是微波组件测试的必要要求。现有转接技术手段还多有欠缺，或者通用性差(电路板转接)，或者电性能稳定性差(常规转接头)，或者操作精度、效率低(手动插拔半锁紧电缆)。

微波组件尤其是T/R组件(无线收发系统中视频与天线之间的部分,即T/R 组件一端接天线,一端接中视频处理单元就构成一个无线收发系统)，每批订单成千上万套，电性能测试一般采用一键式自动测试装置，在微波组件拆换时，需要快速插拔，定位准确。SMP转接头因内含半锁紧结构，插拔转接头时需要一定的力量才能装卸，如果仅靠人为定位和插拔，容易损坏微波组件接头，不仅精度低、效率低，且电性能稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，以解决现有技术中存在的对位插拔精确度低、插拔费时费力且容易造成微波组件接头损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。

进一步地，所述限位圆台包括限位挡盘和限位圆柱，限位挡盘外径大于所述台阶孔的大径孔的内径，用于与所述基座的外端面相贴，所述SMP转接头借助螺钉固定于所述限位挡盘的外端面；限位圆柱与所述台阶孔的大径孔滑动配合。

进一步地，所述罗盘的限位部为外径大于所述台阶孔的小径孔的圆柱体，所述圆柱体的外径大于所述定位凹槽的槽宽，所述圆柱体的外圆周面上对称设有限位切面，两个所述限位切面之间的距离小于所述定位凹槽的槽宽。

进一步地，所述中空杆的另一端设有伸出到所述台阶孔外的外螺纹段；所述罗盘的限位部设有用于与所述外螺纹段螺纹连接的内螺纹段；所述中空杆和所述罗盘螺纹连接。

进一步地，所述罗盘远离所述基座的一端设有外径大于所述基座的外形尺寸的圆锥台。