[实用新型]半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具有效
| 申请号： | 201920540842.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209774298U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 陈智慧;朱光宇;张正伟;李泓波;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/02 |
| 代理公司： | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，属于化学气相沉积装置洗净旋转打磨技术领域，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈、内定位圈、底部凹槽和底盘，所述外保护圈和内定位圈均为具有厚度的圆环状结构，所述底盘为一圆盘状结构，所述外保护圈、内定位圈、底盘的底面为同一水平面；所述内定位圈连接于外保护圈内壁，所述底部凹槽连接于内定位圈和底盘之间；所述内定位圈的上端面开设有多个部品卡接孔，所述底盘上开设有多个部品插接孔，底盘的中部设有卡接凸台。本实用新型打磨均匀，表面光洁度统一，缩短了打磨时间，提高了生产作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位圈 底盘 外保护圈 打磨 化学气相沉积装置 本实用新型 底部凹槽 治具本体 部品 洗净 半导体设备 表面光洁度 同一水平面 圆环状结构 圆盘状结构 金属锻件 卡接凸台 生产作业 插接孔 卡接孔 上端面 底面 内壁 统一 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈(1)、内定位圈(2)、底部凹槽(3)和底盘(4)，所述外保护圈(1)和内定位圈(2)均为具有厚度的圆环状结构，所述底盘(4)为一圆盘状结构，所述外保护圈(1)、内定位圈(2)、底盘(4)的底面为同一水平面；所述内定位圈(2)连接于外保护圈(1)内壁，所述底部凹槽(3)连接于内定位圈(2)和底盘(4)之间；所述内定位圈(2)的上端面开设有多个部品卡接孔(6)，所述底盘(4)上开设有多个部品插接孔(7)，底盘(4)的中部设有卡接凸台(8)。/n
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