[实用新型]半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具

权利要求书

1.一种半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈(1)、内定位圈(2)、底部凹槽(3)和底盘(4)，所述外保护圈(1)和内定位圈(2)均为具有厚度的圆环状结构，所述底盘(4)为一圆盘状结构，所述外保护圈(1)、内定位圈(2)、底盘(4)的底面为同一水平面；所述内定位圈(2)连接于外保护圈(1)内壁，所述底部凹槽(3)连接于内定位圈(2)和底盘(4)之间；所述内定位圈(2)的上端面开设有多个部品卡接孔(6)，所述底盘(4)上开设有多个部品插接孔(7)，底盘(4)的中部设有卡接凸台(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，所述外保护圈(1)、内定位圈(2)、底部凹槽(3)和底盘(4)上的同一位置分别开设有一凹槽，所述的凹槽均处于同一底平面并相通，形成取出槽(5)。

3.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，所述外保护圈(1)的上端面高于内定位圈(2)的上端面，所述内定位圈(2)的上端面高于底盘(4)的上表面，所述底盘(4)的上表面高于底部凹槽(3)的底平面；所述内定位圈(2)的上端面连接有防撞圈。

4.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，所述底盘(4)上开设有多个用于与旋转打磨平台固定连的固定孔(9)，所述固定孔(9)贯穿于底盘(4)。

5.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，所述部品插接孔(7)贯穿于底盘(4)且位于底盘(4)的边缘处。

6.根据权利要求4所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，每个固定孔(9)内均螺纹连接有固定螺栓(10)。

7.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，其特征在于，所述治具本体的材质为聚四氟乙烯。