[实用新型]用于电子电路中电路基板的散热装置有效
| 申请号： | 201920532416.6 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN210247133U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王铭杰;郭永蔚 | 申请（专利权）人： | 黄河科技学院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 王增全 |
| 地址： | 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别是涉及用于电子电路中电路基板的散热装置，风扇散热导致散热不均，用于电子电路中电路基板的散热装置，包括散热结构，散热结构上方设置电路基板，散热结构包括从上至下依次排布的上板体、中板体和下板体，上板体、中板体和下板体之间通过连杆固定连接，上板体和中板体相互平行且保持间隔形成第一空腔，中板体和下板体相互平行且保持间隔形成第二空腔，第一空腔与第二空腔中放置用于水循环的环形管，中板体上设置有内陷槽，内陷槽内放置用于带动环形管内液体流动的水泵，环形管首尾通过软管连通，环形管在贴近电路基板的位置均匀排布且环形管分布密集，在电路板散热技术领域具有很好的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子电路 路基 散热 装置 | ||
【主权项】：
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