[实用新型]用于电子电路中电路基板的散热装置

说明书

本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别是涉及用于电子电路中电路基板的散热装置，风扇散热导致散热不均，用于电子电路中电路基板的散热装置，包括散热结构，散热结构上方设置电路基板，散热结构包括从上至下依次排布的上板体、中板体和下板体，上板体、中板体和下板体之间通过连杆固定连接，上板体和中板体相互平行且保持间隔形成第一空腔，中板体和下板体相互平行且保持间隔形成第二空腔，第一空腔与第二空腔中放置用于水循环的环形管，中板体上设置有内陷槽，内陷槽内放置用于带动环形管内液体流动的水泵，环形管首尾通过软管连通，环形管在贴近电路基板的位置均匀排布且环形管分布密集，在电路板散热技术领域具有很好的发展前景。

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别是涉及用于电子电路中电路基板的散热装置。

背景技术

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，因此对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

在现有的线路板的散热中，一般都是通过风扇直接对散热板吹风散热，但利用风扇散热容易因风扇的安装位置固定导致散热不均，因此需要一种能够遍布散热板的便于均匀散热的装置来解决这一问题。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型提供用于电子电路中电路基板的散热装置，解决风扇位置固定、导致电路基板散热不均的问题。

其技术方案是，用于电子电路中电路基板的散热装置，包括散热结构，所述散热结构上方设置电路基板，电路基板与用于散热的散热结构相贴合，散热结构吸收电路基板产生的热量并快速均匀分散至电路基板外部，所述散热结构包括从上至下依次排布的上板体、中板体和下板体，所述上板体、中板体和下板体之间通过连杆固定连接，所述上板体和中板体相互平行且保持间隔形成第一空腔，所述中板体和下板体相互平行且保持间隔形成第二空腔，所述第一空腔与第二空腔中放置用于水循环的环形管，位于第一空腔内的环形管靠近上板体便于吸收电路基板散发的热量，所述第二空腔内的环形管靠近下板体与第一空腔中的管体尽可能保持大的间隔，吸收电路基板散发的热量后，环形管内液体在第一空腔与第二空腔中路程越大，这一过程中散发到空气中的热量越多，环形管在第一空腔与第二空腔中上下来回排放，上层环形管中液体在吸收热量后向下流动，第二空腔由于远离电路基板，保持比第一空腔低的温度，上下流动的液体在经过两个空腔的管道中循环往复，上层吸热，下层散热，能够更好的将环形管内液体保持在相对稳定且温度低于电路基板的温度，保持其吸收热量的目的，所述中板体上设置有内陷槽，所述内陷槽内放置用于带动环形管内液体流动的水泵，所述水泵采用微型水泵，用于散热的环形管内部水量有限，水泵不需要大功率即可带动环形管内水循环，所述水泵运行的电力由移动电源供给，所述环形管首尾通过软管连通。

更进一步，所述环形管为上下连通的双层管道，所述环形管位于第一空腔内的管道结构呈“U”形，所述环形管位于第二空腔内的管道结构呈“L”形，所述第二空腔中与第一空腔中的第一段“U”形环形管相连通的一段管道呈“C”形，所述第二空腔中下层的“L”形管道与第一空腔中的“U”形依次首尾相连通，所述环形管首尾通过软管连通形成闭合环路管道结构，所述软管与环形管的连接点通过胶黏的方式固定，所述水泵与软管相连，所述“U”形的环形管与“L”形的环形管上下依次排布并通过竖直方向上的直管连通，所述中板体上设置有供环形管通过的第一通孔，环形管在经过水泵时绕开水泵的最高点和最低点。