[实用新型]一种二极管浸锡定位装置有效
| 申请号: | 201920523542.5 | 申请日: | 2019-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN209471937U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
| 发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 刘丽 |
| 地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种二极管浸锡定位装置,包括外壳,外壳的顶端固定开设有方形口,外壳顶端的两侧均固定设有卡件,外壳底端的两侧均固定设有凸条,两个凸条顶端的一侧与顶板底端的两侧搭接,顶板的表面固定开设有若干个第一电极孔,顶板的两侧均固定开设有定位槽,两个定位槽分别与两个卡件卡合连接,本实用新型一种二极管浸锡定位装置,外壳顶板底端的两侧均固定设有凸条,两个凸条顶端的一侧分别与顶板底端的两侧搭接,可对顶板提供支撑力,提高了其稳定性,外壳的内部通过立板依次分隔成若干个与第一电极孔同轴的空腔,可同时固定多个二极管,分别对二极管的正极和负极进行浸锡活动。 | ||
| 搜索关键词: | 二极管 浸锡 凸条 定位装置 本实用新型 第一电极 定位槽 搭接 卡件 正极 负极 表面固定 卡合连接 外壳顶板 外壳顶端 方形口 支撑力 空腔 立板 同轴 分隔 | ||
【主权项】:
1.一种二极管浸锡定位装置,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)的顶端固定开设有方形口,所述外壳(1)顶端的两侧均固定设有卡件(8),所述外壳(1)底端的两侧均固定设有凸条(4),两个所述凸条(4)顶端的一侧与顶板(5)底端的两侧搭接,所述顶板(5)的表面固定开设有若干个第一电极孔(6),所述顶板(5)的两侧均固定开设有定位槽(7),两个所述定位槽(7)分别与两个卡件(8)卡合连接,所述外壳(1)的内部通过立板(16)依次分隔成若干个与第一电极孔(6)同轴的空腔(17),若干个所述空腔(17)底端的中部均固定开设有与第一电极孔(6)相对应的第二电极孔(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





