[实用新型]一种体声波谐振器及其通信器件有效
| 申请号： | 201920474309.2 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209710062U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李明<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，提供了一种体声波谐振器及其通信器件，该体声波谐振器包括：硅基板，设置于硅基板上的空腔；设置于硅基板上且覆盖空腔的上方的底电极，设置于底电极上的压电材料层，设置于压电材料层上的顶电极，底电极与硅基板之间设置温度补偿单元，温度补偿单元包括设置于底电极与硅基板之间第一温度补偿层与设置于空腔中的第二温度补偿层。上述体声波谐振器及通信器件，通过在底电极与硅基板之间设置温度补偿单元，并将温度补偿层设置于空腔中，能够降低由于温度补偿层而导致的制造工艺的难度的增大并提高谐振器的温度特性，进而提高谐振器的性能与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基板 底电极 温度补偿层 空腔 温度补偿单元 体声波谐振器 压电材料层 通信器件 谐振器 无线通信射频 本实用新型 声波谐振器 前端器件 温度特性 制造工艺 顶电极 种体 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种体声波谐振器，其特征在于，所述体声波谐振器包括：硅基板，设置于所述硅基板上的空腔；设置于所述硅基板上且覆盖所述空腔的上方的底电极，设置于所述底电极上的压电材料层，设置于所述压电材料层上的顶电极，所述底电极与所述硅基板之间设置温度补偿单元，所述温度补偿单元包括设置于所述底电极与所述硅基板之间第一温度补偿层与设置于所述空腔中的第二温度补偿层。/n
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