[实用新型]一种体声波谐振器及其通信器件有效
| 申请号： | 201920474309.2 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209710062U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李明<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅基板 底电极 温度补偿层 空腔 温度补偿单元 体声波谐振器 压电材料层 通信器件 谐振器 无线通信射频 本实用新型 声波谐振器 前端器件 温度特性 制造工艺 顶电极 种体 覆盖 | ||
1.一种体声波谐振器，其特征在于，所述体声波谐振器包括：硅基板，设置于所述硅基板上的空腔；设置于所述硅基板上且覆盖所述空腔的上方的底电极，设置于所述底电极上的压电材料层，设置于所述压电材料层上的顶电极，所述底电极与所述硅基板之间设置温度补偿单元，所述温度补偿单元包括设置于所述底电极与所述硅基板之间第一温度补偿层与设置于所述空腔中的第二温度补偿层。
2.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其特征在于，所述空腔的上端设置第一台阶，所述第二温度补偿层的两端容置于所述第一台阶中。
3.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其特征在于，所述第一温度补偿层设置于所述第二温度补偿层的上方，所述第一温度补偿层的长度大于所述第二温度补偿层的长度。
4.根据权利要求1所述的体声波谐振器，其特征在于，所述第一温度补偿层设置于所述底电极的容置槽中。
5.根据权利要求2所述的体声波谐振器，其特征在于，所述空腔的上端还设置第二台阶，所述第二台阶设置于所述第一台阶的下方。
6.根据权利要求5所述的体声波谐振器，其特征在于，还包括第三温度补偿层，所述第三温度补偿层的两端容置于所述第二台阶中。
7.根据权利要求6所述的体声波谐振器，其特征在于，所述第三温度补偿层设置于所述第二温度补偿层的下方，所述第三温度补偿层的长度小于所述第二温度补偿层的长度。
8.根据权利要求6所述的体声波谐振器，其特征在于，所述第一温度补偿层、第二温度补偿层与所述第三温度补偿层的材质相同。
9.一种通信器件，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的体声波谐振器。
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