[实用新型]一种三维芯片集成电路板有效
| 申请号： | 201920466844.3 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209914178U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 罗正安 | 申请（专利权）人： | 云南安浪科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 675000 云南省楚雄彝族自*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，其特征在于：所述PCB底板上设有集成电路元件，所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠散热层，所述堆叠散热层中间焊接有包覆着整个冷却系统的金属罩。该实用新型，解决了三维芯片的实际使用中的散热问题，模块小，效果强。 | ||
| 搜索关键词： | 三维芯片 冷却系统 散热器安装 安装底板 散热层 散热扇 堆叠 缺角 电子技术领域 集成电路元件 本实用新型 底板上表面 集成电路板 温度传感器 真空散热器 散热问题 芯片安装 金属罩 下表面 包覆 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统(2)和安装于三维芯片系统(2)正下方的冷却系统(3)及PCB底板(1)，其特征在于：所述PCB底板(1)上设有集成电路元件(17)，所述PCB底板(1)一角开有PCB缺角(16)，所述PCB缺角(16)上安装有三维芯片系统(2)，所述三维芯片系统(2)由三维芯片(25)和三维芯片安装底板(21)组成，所述维芯片安装底板(21)上表面右侧设有温度传感器(23)，所述三维芯片安装底板(21)下表面开有散热器安装口(26)，所述散热器安装口(26)下方设有冷却系统(3)，所述冷却系统(3)由真空散热器(31)和散热扇(302)组成，所述散热扇(302)一侧设有堆叠散热层(303)，所述堆叠散热层(303)中间焊接有包覆着整个冷却系统(3)的金属罩(301)。/n
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