[实用新型]一种三维芯片集成电路板

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，其特征在于：所述PCB底板上设有集成电路元件，所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠散热层，所述堆叠散热层中间焊接有包覆着整个冷却系统的金属罩。该实用新型，解决了三维芯片的实际使用中的散热问题，模块小，效果强。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种三维芯片集成电路板。

背景技术

在电子信息技术的硬件领域里，三维芯片是目前最有可能突破摩尔定律的顶尖技术之一。其本质在于将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔层间垂直互连技术将多个晶片在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构，以达到芯片性能几何倍数的增长。

但是，容易理解的是，在三维芯片的实际使用中，堆叠技术的使用和大量电路单元三维填充在一个极小的模块里，使得芯片性能几何倍数增长的同时，芯片的发热量和散热难度也会十倍百倍的增长。因此，传统电路板是难以承受这种热效应的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三维芯片集成电路板，以解决上述背景技术中，在三维芯片的实际应用过程中，集成电路板对芯片的散热处理问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，所述PCB底板上设有集成电路元件，所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠散热层，所述堆叠散热层中间焊接有包覆着整个冷却系统的金属罩。

优选的：所述PCB底板左下角设有PCB安装孔，所述PCB底板右下角设有过孔。

优选的：所述PCB底板表面且在PCB缺角的前方，开有两个三维芯片系统安装孔，所述三维芯片安装底板上开有两个三维芯片系统安装配合孔，所述三维芯片系统安装孔和三维芯片系统安装配合孔两者通过螺钉连接对应安装。

优选的：所述三维芯片系统安装孔前方且在PCB底板表面还开有两个风扇安装孔，所述金属罩前侧设有一对风扇安装配合孔，所述扇安装配合孔和风扇安装孔两者通过螺钉连接对应安装。

优选的：所述PCB底板表面且在PCB缺角的右侧开有冷却系统安装孔，所述金属罩右侧设有冷却系统安装配合孔，所述冷却系统安装孔和冷却系统安装配合孔之间利用套筒定位支撑，且两孔通过螺栓连接。

优选的：所述三维芯片安装底板上表面边缘开有信号线过孔，所述三维芯片安装底板上表面还开有底板安装口。

优选的：所述真空散热器为Z字型，其与散热器安装口紧贴安装的一面外表面铺设有导热片，所述真空散热器的下侧末端的半个底面，铺设有散热片，所述真空散热器上表面还设有散热器安装台。

优选的：所述真空散热器内部由真空腔和真空散热器外壁组成，所述真空腔外壁从右到左分为三段，并分别铺设有蒸发端吸液芯、绝热段吸液芯和冷凝端吸液芯。

优选的：所述底板安装口和散热器安装台对应安装，所述散热器安装台上开设有散热器固定槽，所述散热器固定槽内嵌有散热器固定插销。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：