[实用新型]具有元件保护构件的高频连接器有效
| 申请号： | 201920466657.5 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209786274U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 姜士尧;郑杰明 | 申请（专利权）人： | 佳必琪国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/66;H01R13/646;H01R24/00 |
| 代理公司： | 11239 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有元件保护构件的高频连接器，包含外壳、电路板、元件保护构件以及线缆。电路板设置于外壳中并设置有电子元件以及多个焊垫。元件保护构件包含壳体并且设置于电路板上。壳体的一侧设有开口，并且开口与壳体的内表面形成容置空间。而壳体的另一侧的外表面形成跨置结构。当元件保护构件设置于电路板上时，元件保护构件将电子元件覆盖于容置空间，以维持电子元件的传输特性。 | ||
| 搜索关键词： | 元件保护 电路板 壳体 容置空间 开口 电子元件覆盖 本实用新型 高频连接器 传输特性 内表面 焊垫 跨置 面形 线缆 | ||
【主权项】：
1.一种具有元件保护构件的高频连接器，其特征在于包含：/n一外壳；/n一电路板，设置于该外壳中，该电路板上设置有一电子元件以及多个焊垫；/n一元件保护构件，设置于该电路板上，该元件保护构件包含一壳体，该壳体一侧设有一开口，该开口与该壳体的内表面形成一容置空间，该壳体另一侧的外表面设有一跨置结构，该电子元件被容置于该容置空间中；以及/n一线缆，包含一绝缘部分以及位于该线缆末端的一导体部分，该线缆的绝缘部分跨置于该跨置结构上，并且该导体部分焊接于该电路板的该些焊垫。/n
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