[实用新型]具有元件保护构件的高频连接器有效

专利信息
申请号: 201920466657.5 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN209786274U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 姜士尧;郑杰明 申请(专利权)人: 佳必琪国际股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/66;H01R13/646;H01R24/00
代理公司: 11239 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 元件保护 电路板 壳体 容置空间 开口 电子元件覆盖 本实用新型 高频连接器 传输特性 内表面 焊垫 跨置 面形 线缆
【说明书】:

实用新型提供一种具有元件保护构件的高频连接器,包含外壳、电路板、元件保护构件以及线缆。电路板设置于外壳中并设置有电子元件以及多个焊垫。元件保护构件包含壳体并且设置于电路板上。壳体的一侧设有开口,并且开口与壳体的内表面形成容置空间。而壳体的另一侧的外表面形成跨置结构。当元件保护构件设置于电路板上时,元件保护构件将电子元件覆盖于容置空间,以维持电子元件的传输特性。

技术领域

本实用新型关于一种高频元件保护构件,并且特别地,关于一种应用于高频连接器并且可维持高频电子元件的讯号传输的特性的高频元件保护构件。

背景技术

连接器系指用于电子讯号的连接元件及附属配件,各电子装置之间由线缆以及连接器转换与传输讯号,换言之,连接器也是讯号之间的桥梁。连接器广泛运用在汽车和电脑周边应用通讯数据应用、工业、军事航太、运输、消费性电子、医疗、仪器、商业设备等,因此,连接器在多种领域中皆扮演着重要的角色。在这个资讯发达、讲求效率的世代,讯号的传送速度持续朝向高速化发展。因此,也发展出高频连接器以增加讯号的传送速率。

然而,在高频的频段中进行讯号传输时,讯号衰减是必须面对的问题,讯号损失包含导体损耗及介电损耗,而讯号损失的程度随着距离越大而增加。高频连接器的讯号传输距离会因上述的因素而降低。

在设计高频连接器的电路板时,电路板上的高频电子元件以及线路走线所覆盖的介质会直接地影响到讯号传输的特性(如:传输速度、信号完整性)。一般来说,最佳的覆盖介质为空气(介电常数Dk=1)。因此,在连接器产业中电路板的设计通常会将线材的线材焊接点设置在电路板的边缘,以避免影响到高频电子元件。

随着技术的快速发展,各种电子装置日益轻、薄、短、小,连接器内部的电路板、电子元件以及线材也越来越细密。由于电路板的限制以及为了达到高频的多功能需求,必须把部分的线材焊接点设置在电路板的非边缘处,这意味着部份线材必须跨置在高频电子元件上。在习知的技术中,为了使线材能跨置于电子元件上,在线材与电路板之间涂上绝缘胶或其它类似固定的材质使线材能透过绝缘胶跨过高频电子元件连接电路板,但是,电路板上的高频电子元件也将会被绝缘胶所覆盖,使得高频电子元件周围的介电系数变大,并且增加介电损耗,进而严重地影响到讯号传输的特性。

因此,有必要研发一种高频元件保护构件,可确保高频连接器的电子元件维持良好的讯号传输特性,以解决先前技术的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于,提供一种具有元件保护构件的高频连接器,其结构简单,装卸便利,操作方便,能克服现有技术的缺陷,能有效保护电路板上的高频电子元件,更能维持讯号传输特性。

为实现上述目的,本实用新型公开了一种高频连接器,其特征在于包含:

一外壳;

一电路板,设置于该外壳中,该电路板上设置有一电子元件以及多个焊垫;

一元件保护构件,设置于该电路板上,该元件保护构件包含一壳体,该壳体一侧设有一开口,该开口与该壳体的内表面形成一容置空间,该壳体另一侧的外表面设有一跨置结构,该电子元件被容置于该容置空间中;以及

一线缆,包含一绝缘部分以及位于该线缆末端的一导体部分,该线缆的绝缘部分跨置于该跨置结构上,并且该导体部分焊接于该电路板的该些焊垫。

其中,该电路板进一步包含至少一定位孔,并且该元件保护构件包含至少一定位柱,该定位柱的尺寸对应于该定位孔的尺寸。

其中,该定位柱为自该元件保护构件的该开口方向向外延伸的结构。

其中,该定位柱套入该定位孔,该元件保护构件于该开口靠附于该电路板从而使该电子元件容置于该元件保护构件中。

其中,该容置空间的最大高度大于该电子元件的最大高度,并且该电子元件不接触该壳体的内表面。

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