[实用新型]一种减少开盖流程的四层软硬结合板有效
| 申请号： | 201920463335.5 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN210579416U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王栋梁 | 申请（专利权）人： | 深圳绿泰威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减少开盖流程的四层软硬结合板，属于电路板技术领域，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆盖有上基材铜和下基材铜，所述上基材铜的上方覆盖有中二镀铜。本实用新型在使用时，蚀刻掉第一孔洞上方的上镀铜和上压延铜，然后在蚀刻掉第二孔洞下方的下镀铜和下压延铜，即可漏出PI基材上下表面的上基材铜和下基材铜，直接进行使用，不需要使用激光去除板材，用起来更加方便，节约了激光开盖的时间成本，节约的了人工剥除基板费用，同时降低了板材的总厚度，相比较传统电路板，新型的减少开盖流程的四层软硬结合板，厚度更加轻薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，带来更好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 流程 软硬 结合 | ||
【主权项】：
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