[实用新型]一种减少开盖流程的四层软硬结合板

说明书

本实用新型公开了一种减少开盖流程的四层软硬结合板，属于电路板技术领域，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆盖有上基材铜和下基材铜，所述上基材铜的上方覆盖有中二镀铜。本实用新型在使用时，蚀刻掉第一孔洞上方的上镀铜和上压延铜，然后在蚀刻掉第二孔洞下方的下镀铜和下压延铜，即可漏出PI基材上下表面的上基材铜和下基材铜，直接进行使用，不需要使用激光去除板材，用起来更加方便，节约了激光开盖的时间成本，节约的了人工剥除基板费用，同时降低了板材的总厚度，相比较传统电路板，新型的减少开盖流程的四层软硬结合板，厚度更加轻薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，带来更好的经济效益。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体为一种减少开盖流程的四层软硬结合板。

背景技术

工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。

尤其在1300万像素以上的Camera Module几乎都使用软硬结合板，但在手机有限的空间上Camera Module软硬结合板其厚度被要求在0.4mm以下并且往 0.3mm靠拢趋势。然而以往这整四层的软硬结合板结构上是采用上、下个一块硬板中间微软板，但这种结构在板厚度上往往做到0.4mm已经是极限了，渐渐无法满足市场往轻轻薄的0.3mm板厚。

现有技术中的传统软硬结合板需要事是先将弯折区的硬板捞除或者事后采激光方式开盖，这种作法不但浪费生产时间，并给增加工艺流程，同时成品板较厚。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中的传统软硬结合板需要事是先将弯折区的硬板捞除或者事后采激光方式开盖，这种作法不但浪费生产时间，并给增加工艺流程，同时成品板较厚的问题，提供一种减少开盖流程的四层软硬结合板。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种减少开盖流程的四层软硬结合板，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆盖有上基材铜和下基材铜，所述上基材铜的上方覆盖有中二镀铜，所述中二镀铜上表面覆盖有上绝缘材料，所述上绝缘材料的上层为上压延铜，所述上压延铜的上层覆盖有上镀铜，所述下基材铜的下层为中三镀铜，所述中三镀铜的下层为下绝缘材料，所述下绝缘材料的下层为下压延铜，所述下压延铜的下层为下镀铜，所述上压延铜和上基材铜之间预留有第一孔洞，所述第一孔洞和下基材铜之间预留有第三孔洞，所述上镀铜和下镀铜之间通过第四孔洞贯通，所述上压延铜和下压延铜之间通过第二孔洞贯通。

其中，所述上镀铜、中二镀铜、中三镀铜和下镀铜之间通过铜箔连接。

其中，所述第二孔洞的数量为两个，两个所述第二孔洞对称分布于所述第一孔洞的左右两侧。

其中，所述第二孔洞的内部填充有上绝缘材料和下绝缘材料。

其中，所述所述第二孔洞设置为“工”字型。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，蚀刻掉第一孔洞上方的上镀铜和上压延铜，然后在蚀刻掉第二孔洞下方的下镀铜和下压延铜，即可漏出PI基材上下表面的上基材铜和下基材铜，直接进行使用，不需要使用激光去除板材，用起来更加方便，节约了激光开盖的时间成本，节约的了人工剥除基板费用，同时降低了板材的总厚度，相比较传统电路板，新型的减少开盖流程的四层软硬结合板，厚度更加轻薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，带来更好的经济效益。