[实用新型]一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件有效
| 申请号： | 201920451201.1 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209710061U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李明<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，公开了一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件，该谐振器包括衬底，衬底的上表面设有凹槽，凹槽设有边界；衬底上设有底电极层；底电极层上设有温度补偿层，温度补偿层的边界延伸到凹槽的边界以外；温度补偿层上设有压电层；压电层上设有顶电极层；温度补偿层的至少一端设置用于容置保护套的保护槽，保护套套设于保护槽内。上述谐振器通过在温度补偿层的至少一个端部设置保护槽并将保护套套设于保护槽中，对温度补偿层端部的多个面同时进行保护，有效阻碍刻蚀液与温度补偿层表面直接接触，或减弱刻蚀液的浸透能力，从而避免温度补偿层被牺牲层刻蚀液侵蚀，提高谐振器的温度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度补偿层 保护槽 刻蚀液 谐振器 衬底 底电极层 压电层 薄膜体声波谐振器 无线通信射频 本实用新型 温度补偿型 温度稳定性 边界延伸 顶电极层 前端器件 通信器件 一端设置 上表面 牺牲层 容置 浸透 侵蚀 阻碍 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿型薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述谐振器包括衬底，所述衬底的上表面设有凹槽，所述凹槽设有边界；所述衬底上设有底电极层；所述底电极层上设有温度补偿层，所述温度补偿层的边界延伸到所述凹槽的边界以外；所述温度补偿层上设有压电层；所述压电层上设有顶电极层；所述温度补偿层的至少一端设置用于容置保护套的保护槽，所述保护套套设于所述保护槽内，所述保护套的长度延伸到所述凹槽的边界以内。/n
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