[实用新型]一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及通信器件有效
| 申请号: | 201920451201.1 | 申请日: | 2019-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN209710061U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
| 代理公司: | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李明<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度补偿层 保护槽 刻蚀液 谐振器 衬底 底电极层 压电层 薄膜体声波谐振器 无线通信射频 本实用新型 温度补偿型 温度稳定性 边界延伸 顶电极层 前端器件 通信器件 一端设置 上表面 牺牲层 容置 浸透 侵蚀 阻碍 | ||
1.一种温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述谐振器包括衬底,所述衬底的上表面设有凹槽,所述凹槽设有边界;所述衬底上设有底电极层;所述底电极层上设有温度补偿层,所述温度补偿层的边界延伸到所述凹槽的边界以外;所述温度补偿层上设有压电层;所述压电层上设有顶电极层;所述温度补偿层的至少一端设置用于容置保护套的保护槽,所述保护套套设于所述保护槽内,所述保护套的长度延伸到所述凹槽的边界以内。
2.根据权利要求1所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述保护槽环绕所述温度补偿层的至少一个端部的设置,且所述保护槽设置于所述温度补偿层的端面、顶面、前侧面与后侧面,或设置于所述温度补偿层的端面、顶面、前侧面、后侧面与底面。
3.根据权利要求1所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述保护套与所述保护槽的形状相同,所述保护套的厚度与所述保护槽的深度相同。
4.根据权利要求2所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述保护套包括覆盖所述温度补偿层的端面的第一保护面、覆盖所述温度补偿层的顶面、前侧面与后侧面的第二保护面。
5.根据权利要求2所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述保护套包括覆盖所述温度补偿层的端面的第一保护面、覆盖所述温度补偿层的顶面、前侧面与后侧面的第二保护面,以及覆盖所述温度补偿层的底面的第三保护面。
6.根据权利要求1所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述保护套的材质为碲氧化物、氧化硅中的一种或两种的组合物。
7.根据权利要求1所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述温度补偿层的频率温度系数与压电层的频率温度系数的数值相反。
8.一种通信器件,其特征在于,包括如权利要求1-7中任意一项所述的温度补偿型薄膜体声波谐振器。
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