[实用新型]一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构有效
| 申请号： | 201920446351.3 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209461238U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 钟尚桦;徐富荣 | 申请（专利权）人： | 美磊电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，包括模铸电感本体和漆包线线圈，所述模铸电感本体的表面设置有铜层，所述铜层分布在模铸电感本体表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括位于模铸电感本体一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈的矩形第一外电极设置区域和位于相邻第一外电极设置区域之间且不与内部漆包线线圈连接的矩形第二外电极设置区域，所述模铸电感本体外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆，所述铜层的外表面依次设置有镍层和锡层。通过上述方式，本实用新型提供在芯片型一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 模铸 电感本体 设置区域 外电极 漆包线线圈 一体成型 铜层 本实用新型 导体 电感结构 导电层 电感 表面设置 电磁干涉 覆盖区域 依次设置 接地端 绝缘漆 芯片型 电极 导引 非铜 镍层 锡层 干涉 | ||
【主权项】：
1.一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，其特征在于：包括模铸电感本体(1)，所述模铸电感本体(1)的内部中央位置绕设有漆包线线圈(2)，所述漆包线线圈(2)两端的端缘外露于所述模铸电感本体(1)的外表面，所述模铸电感本体(1)的外表面设置有铜层(5)，所述铜层(5)分布在所述模铸电感本体(1)外表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括第一外电极设置区域(4‑A)和第二外电极设置区域，所述第一外电极设置区域(4‑A)为位于所述模铸电感本体(1)一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈(2)的矩形区域，所述第二外电极设置区域为位于相邻所述第一外电极设置区域(4‑A)之间且不与内部漆包线线圈(2)连接的矩形区域，所述第二外电极设置区域包括第二外电极主设置区域(4‑B1)及用于接地功能的第二外电极接地设置区域(4‑B2)，所述第二外电极主设置区域(4‑B1)和第二外电极接地设置区域(4‑B2)之间连通，所述模铸电感本体(1)外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆(3)，所述铜层(5)的外表面依次设置有镍层(6)和锡层(7)。
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