[实用新型]一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构

说明书

本实用新型公开了一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，包括模铸电感本体和漆包线线圈，所述模铸电感本体的表面设置有铜层，所述铜层分布在模铸电感本体表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括位于模铸电感本体一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈的矩形第一外电极设置区域和位于相邻第一外电极设置区域之间且不与内部漆包线线圈连接的矩形第二外电极设置区域，所述模铸电感本体外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆，所述铜层的外表面依次设置有镍层和锡层。通过上述方式，本实用新型提供在芯片型一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉。

技术领域

本实用新型涉及一体成型模铸电感结构领域，特别是涉及一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构。

背景技术

电感是电路中的一种重要组件，可以达到滤波、储能、谐振等功用，在电子产品日趋于小型化和组件高密度装配下，电感组件得以快速发展，且在电磁兼容的考虑下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的重要要求。

现有技术中的芯片型一体成型模铸电感，如图1所示，包括位于中心的线圈，线圈的周围以磁性金属粉末压合成铁心，之后被覆一层高分子涂料作为保护层，线圈的两端缘外露于磁性铁心的表面，再于两端缘的外表面分别形成外部电极，即可适合使用表面黏着方式快速焊接于电路板上。

上述结构中，磁性铁心由于最外层的高分子涂料为耐候性防护用，在一些实际应用状况时，会存在因线路设计、应用条件、磁性材料或者结构设计等因素，导致磁场对线路讯号或者周围组件造成干涉的问题，例如客户原挑选的电感在使用时会干扰PCB底下讯号，此时必须重新调整线路设计和电感以符合安规，而且通常需要将每个相关组件都进行调整，比较繁琐，浪费时间，影响客户的使用满足感。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，在芯片型一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，此电极可以与PCB接地，从而将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，包括模铸电感本体，所述模铸电感本体的内部中央位置绕设有漆包线线圈，所述漆包线线圈两端的端缘外露于所述模铸电感本体的外表面，所述模铸电感本体的外表面设置有铜层，所述铜层分布在所述模铸电感本体外表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括第一外电极设置区域和第二外电极设置区域，所述第一外电极设置区域为位于所述模铸电感本体一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈的矩形区域，所述第二外电极设置区域为位于相邻所述第一外电极设置区域之间且不与内部漆包线线圈连接的矩形区域，所述第二外电极设置区域包括第二外电极主设置区域及用于接地功能的第二外电极接地设置区域，所述第二外电极主设置区域和第二外电极接地设置区域之间连通，所述模铸电感本体外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆，所述铜层的外表面依次设置有镍层和锡层

优选的，所述绝缘漆的厚度设置为0.01mm～0.1mm。

优选的，所述铜层的厚度设置为1μm～10μm。

优选的，所述镍层的厚度设置为1μm～10μm，所述锡层的厚度设置为1μm～10μm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，在芯片型一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，此电极可以与PCB接地，从而将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉；使用过程中若遇到因线路设计、应用条件、结构设计等因素，导致磁场对线路讯号或者周围组件造成干涉的状况时，不需要重新调整线路设计和相关组件，便捷实用；另一方面，由于组件顶部的干涉能够被接地端导掉，则组件上方的组件将可进一步缩短与电感的距离，以降低成品高度。

附图说明