[实用新型]一种高强度多层电路板结构有效
| 申请号： | 201920419431.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN210093652U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 邓吉海 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述第一半固化板中部设有一个玻璃纤维补强板，所述第二半固化板内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球。本实用新型的多层电路板结构，硬度高，散热性好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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