[实用新型]一种高强度多层电路板结构

权利要求书

1.一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，其特征在于，所述第一半固化板(2)中部设有一个玻璃纤维补强板(6)，所述第二半固化板(4)内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述双面板(3)内设有多个盲孔(31)，所述双面板(3)上下两端面均镀有内层线路(32)，所述盲孔(31)内壁镀有铜箔(33)，所述铜箔(33)连接在所述双面板(3)上下端面的两个所述内层线路(32)之间。

3.根据权利要求2所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述盲孔(31)上下两端开口均为喇叭口。

4.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)与所述双面板(3)之间连接有第一化金孔(34)。

5.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述下层板(5)与所述双面板(3)之间连接有第二化金孔(35)，所述第二化金孔(35)靠向所述下层板(5)一侧均设有焊盘(36)。

6.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维补强板(6)的厚度为0.5～1mm。

7.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述多层电路板的八个边均粘黏有硅胶垫条(8)。